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1.4  选购内存

内存主要用来存放数据、执行指令和结果,并根据需要写入或读出数据。

内存容量的大小和性能的高低,直接关系到电脑的整体性能。

内存如1-38所示。

 

1-38

1.4.1  主流内存介绍

根据制作工艺和性能参数等各方面的差异,可以将目前的主流内存分为三类SDRDDRRDRAM

1SDR内存

SDRSynchronous Dynamic Random Access Memory的缩写,即“同步动态随机存储器”,又称SDRAM,广泛应用于较早的电脑系统,现在已基本淘汰。

SDR内存1-39所示。

云形标注: SDR内存

1-39

2DDR内存

DDRDouble Data Rate SDRAM的缩写,即“双倍数据速率SDRAM”,是目前使用最广泛的内存。现在,市面上的主流产品为DDR 400,但随着新一代CPU的普及,DDR2内存也逐渐成为目前市面上的主流产品。由于在技术上具有先天优势,其彻底取代DDR内存只是时间早晚的问题。

DDR内存如图1-40所示。

云形标注: DDR内存

1-40

               


1.4.2  266/333/400代表什么

DDR内存和DDR2内存的频率可用工作频率和等效频率两种方式进行表示,工作频率是指内存颗粒实际的工作频率,但是由于DDR内存可以在脉冲的上升沿和下降沿都传输数据,所以其传输数据的等效频率是工作频率的两倍。

如,DDR 200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz,而等效频率分别是200/266/333/400MHz。目前,市场上主要以266/333/400等效频率标称内存规格。

1.4.3  内存的主要技术指标

内存对整机性能的影响较大,有关内存的性能参数也比较多,这里只介绍几个最重要的技术指标。

1.内存速度

内存的速度一般用存取一次数据的时间(单位一般为ns)作为性能指标,时间越短,速度就越快。目前,DDR内存的存取时间一般可达到5ns

2.内存容量

内存容量大小有多种规格,现在常见容量有256MB512MB1GB等几种。单条DDR2的最小容量是512MB。目前,由于内存价格持续走高,主流的装机配置基本都采用了单条512 MB内存

3.数据宽度与带宽

内存的数据宽度是指内存同时传输数据的位数,以位(bit)为单位,内存的带宽是指内存的数据传输速率。

内存数据带宽与内存的总线频率和带宽之间的关系为:内存的数据带宽=(总线频率×带宽位数)÷8

在选购时,应尽量使内存的总线频率与CPU的前端总线频率相匹配。

1.4.4  我们需要DDR2内存吗

现在,主流内存规格已经从DDR转向DDR2,所以购买DDR2内存是毋庸置疑的选择,尤其对于Intel台来说,高频率内存更能充分发挥其性能。

只有对原来电脑升级时,才应考虑DDR存中最高规格DDR 400存。

1.4.5  内存选购要点

目前,市面上的内存产品DDRDDR2为主,但打磨内存、以次充好的现象十分普遍。下面介绍如何选择和识别内存。

1.内存编号

通过查看内存颗粒编号,可以快速了解内存的性能参数,从而判断内存是否为正品。

下面以比较常见的几种内存颗粒产品为例,来对内存编号的命名规则进行简单说明。

u        三星(SAMSUNG)内存编号规则

三星内存颗粒如1-41所示。

1-41

三星内存编号

H

内存芯片类型

56

代表内存容量和刷新速度

T

代表封装方式

CC

14位和第15位数字代表内存速度

 

u        KINGMAX(胜创)内存编号规则

胜创内存颗粒如图1-42所示。

1-42

KINGMAX内存编号

D

代表该内存为DDR内存

最后

两位

代表该内存速度为5ns,也就是DDR 400

 

u        现代(Hynix)内存编号规则

现代内存颗粒如1-43所示。

1-43

现代内存编号

编号

5D

内存芯片类型(5D代表DDR57代表SDR

U

代表处理工艺及电压(V代表VDD=3.3V
VDDQ=2.5V
U代表VDD=2.5VVDDQ= 2.5VW代表VDD=2.5VVDDQ=1.8VS代表VDD=1.8VVDDQ=1.8V

56

代表芯片容量和刷新速度(64代表64MB/4K66代表64MB/2K28代表128MB/4K56代表256MB/8K57代表256MB/4K12代表512MB/8K1G代表1GB/8K

8

代表内存由几颗芯片构成(4代表4颗芯片,8代表8颗芯片,16代表16颗芯片,32代表32颗芯片)

T

代表封装方式(T代表TSOPQ代表LOFPF代表FBGAFC代表FBGA

D5

代表内存的速度(D5代表DDR 500,延迟为3-4-4D43代表DDR 433,延迟为3-3-3D4代表DDR 400,延迟为3-4-4J代表DDR 333,延迟为2.5-3-3M代表DDR 266,延迟为2-2-2

2PCB材质

PCB的设计和做工的好坏,直接影响着内存的性能,它是内存能否良好、稳定工作的保证。可通过查看PCB的做工、布线是否均匀、贴片元件的质量、元件焊接水平和模组与主板DIMM接口(即所谓金手指)的质量,来判断内存的品质。

PCB优质内存的基础,用户应当尽量选择层数较多、布线较均匀清晰PCB电路板。

Intel公司为主制定的内存规范中,早就规定了内存必须使用6PCB制造,并且对PCB材质、层间距、敷铜厚度、线路布局参数等加工工艺都有相应要求。

3.内存颗粒

目前,主流市场上较知名的内存颗粒品牌有三星(SAMSUNG)、现代(HY)、英飞凌(Infineon)、美光(Micron)和华邦(Winbond)等。

内存颗粒是在严格的条件下,经过数道工艺,在制作出的符合要求的晶圆硅片上经过严谨细密的高分子切割,只保留质量最好的部分,进行封装制成的,选择品牌颗粒,可使购买的内存在质量上更有保证。

4.制作工艺

焊接质量是内存制造中关键的一环,廉价的焊料和不合格的焊接工艺会产生虚焊现象,在使用一段时间后,逐渐被氧化的焊点容易导致接触不良,产生随机故障。这种情况多在二流内存生产厂商生产的内存产品中出现。

1.4.6  水货与正品内存的识别方法

由于品牌内存受到消费者的认可,一些不法商家就使用假冒伪劣产品冒充品牌内存,以牟取更高的利润。下面介绍一些识别原装品牌内存的简易办法。

1.现代原装内存的识别

现代内存是目前市场中假货出现最多的产品,其仿造程度几乎可以达到以假乱真的地步。识别时应主要注意以下几个方面:

u        现代公司的内存颗粒除了TSOP II封装外,没有生产过其他封装方式的产品。

1-44所示。

 

云形标注: TSOP II封装
现代内存

1-44

u        原装现代内存颗粒的定位孔是发亮的,表面进行了磨砂处理,内存正面右侧有CRL全国联保标签。

1-45所示。

云形标注: 现代内
存颗粒

1-45

2.金士顿内存的识别

金士顿(Kingston)盒装内存性能十分优秀,是目前市场占有率最高的内存产品之一,被仿冒的现象也较为普遍,其识别方法如下:

u        每一条金士顿正品内存,都有单独的塑封盒,且包装盒上的不干胶标签粘封印字精美,套色均匀,所标产地为中国。

1-46所示。

云形标注: 不干胶标
签粘封

1-46

u        正品内存贴有黄色的激光防伪标签,轻轻撕开其表层,能够看到电话号码防伪系统的编码。通过拨打查询电话,即可知道购买的产品是否为正品。

1-47所示。

云形标注: 电码防伪系
统的编码

1-47

u        正品内存的颗粒选料精良,激光蚀刻的印字清晰,并且每一个芯片上都会刻有生产批号,在每个颗粒的左下角还有一个圆形凹槽。

1-48所示。

云形标注: 正品内
存颗粒

1-48

3KINGMAX内存的识别

KINGMAX(胜创)是老牌的内存生产厂家,其产品在市场中认知度非常高,因此也成为其他次品仿冒的对象。识别KINGMAX存应注意以下几点:

u        KINGMAX的产品以其独创TinyBGA封装形式而闻名,技术上的独特性也在一

定程度上抑制了假货的泛滥。

如图1-49所示。

云形标注: KINGMAX
内存颗粒

文本框: 由于芯片级测试设备是非常昂贵的,并且其寿命根据工作时间来计算,通常都以秒为单位。所以测试流程对于生产成本有很大影响。直到测试合格,颗粒才被允许打上代表着质量和品质的原厂标记。

1-49

u        SUPER-RAM系列是KINGMAX为了丰富产品线而推出的,此系列采用比较常见的TSOP封装技术。为了防止被仿冒,KINGMAXPCB板正面SPD下方新设计了一颗ASIC防伪芯片,其内部存储了ID CODE,具有全球统一识别码,同时还附上了800电话的查询贴纸。

如图1-50所示。

云形标注: Kingmax内存

1-50

 


字数:4310    最后更新:11个月以前 [12-07 20:29]张一达 修改
本页编辑者:张一达  
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